强一股份拟10亿元投向晶圆测试核心硬件探针卡

（原标题：强一股份拟10亿元投向晶圆测试核心硬件探针卡）

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3月9日晚间，强一股份发布关于公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》暨终止原投资协议的公告。

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据披露，为有效扩充公司产能，夯实公司主营业务根基，公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向，拟签订《投资协议书》（简称“本协议”）。同时，双方于2022年3月1日签订的强一半导体探针卡项目《投资协议书》及其补充协议（简称“原协议”），自本协议生效之日起自行终止，该协议项下未履行的内容不再履行，且双方均免予承担因此产生的责任。

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该项目预计投资总额为人民币10亿元，包含土地购置、厂房建设及装修、设备购置及安装等，其中固定资产投资约人民币2.3亿元，预计用地面积约48亩，项目规划产品为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡，强一半导体（合肥）有限公司（简称“合肥子公司”）及公司未来在合肥经济技术开发区新设立一家或多家独立核算、自负盈亏的法人单位（或有）共同作为本项目实施主体。资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金。

项目计划建设周期为2026年5月开工建设，预计2027年5月建成投产。

谈及本次投资的影响，强一股份表示，项目建成后，可有效解决原有厂区场地面积不足、建筑承重结构无法满足扩产条件和未来安全生产要求等瓶颈问题，进一步释放产能，并充分利用合肥市集成电路产业集群优势，提升产品交付效率和属地化服务能力，巩固并逐步扩大公司在主营业务领域的市场份额。此举是公司深化产业布局、优化资源配置、实现可持续高质量发展的重要举措，有助于增强公司核心竞争力和行业影响力。

对于原协议终止原因，强一股份表示，鉴于原协议项下租赁场地的现有条件（包括场地面积及承重结构等）已无法满足公司当前产能扩充及未来安全生产的硬性要求，故公司拟通过另行选址建设生产基地。

财务方面，经初步核算，公司2026年1―2月实现合并营业收入1.64亿元，同比增长157.9%。经营业绩显著提升主要系受益于AI算力需求爆发与半导体行业景气周期，下游头部客户需求旺盛，公司高端MEMS探针卡业务增长迅猛。

公司2025年实现营业总收入10.12亿元，同比增长57.81%；归母净利润3.98亿元，同比增长70.73%；基本每股收益4.1元。报告期内，公司营业收入同比增长57.81%，主要得益于公司把握半导体行业景气周期等机遇，实现了营收快速增长。