帝科股份：上半年营收同比增长9.93%，半导体封装浆料业务大幅突破

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8月27日晚，光伏导电浆料龙头企业帝科股份（300842.SZ）披露2025年半年度业绩报告。报告期内，公司实现营业收入83.40亿元，同比增长9.93%；归母净利润6980.73万元，展现出较强的经营韧性。

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从季度维度看，公司业务复苏节奏持续巩固。2025年第二季度，帝科股份单季营收达42.84亿元，较一季度的40.56亿元增长5.62%，同比增长8.67%；单季归母净利润3517.94万元，环比增长1.59%。

半导体业务同比增75.1%，双轮驱动格局成型

半导体电子业务已成为帝科股份新的增长引擎，推动“光伏+半导体”双轮驱动格局加速成型。报告期内，公司半导体封装浆料实现营业收入1154.19万元，较去年同期的659.18万元大幅增长75.1%，这一增长主要得益于公司“消费级切入、车规级突破”的策略落地：在消费级领域，LED/IC芯片封装银浆完成技术迭代，客户结构向中大型企业集中；在车规级与功率半导体领域，公司已通过芯片/模组封装用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等车规认证与应用，并成功实现新能源汽车调光玻璃、星空顶等场景的多车型量产应用；同时，印刷电子与电子元器件浆料也取得关键突破，公司在半导体电子行业的品牌影响力持续提升。

与此同时，光伏导电浆料仍是公司营收的压舱石，且N型技术路线的优势持续凸显。上半年，帝科股份光伏导电浆料合计销售879.86吨，其中应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料销量达834.74吨，占比高达94.87%，这一数据不仅印证了公司在N型浆料领域的技术领先性，更巩固了其行业领先地位。

在光伏主业的具体布局中，帝科股份围绕N型技术全路线深化竞争壁垒，形成多维度优势：在TOPCon领域，作为行业内最早推动“激光增强烧结金属化技术”量产的企业之一，公司上半年进一步推动该技术成为TOPCon电池量产的标配工艺，同步实现“超高方阻硼扩发射极”“正面超细线印刷”“背面低银含浆料”“边缘钝化”“Polyfinger”等关键技术的规模化应用，有效支撑头部客户TOPCon 3.0产能的快速爬坡。

另一方面，在HJT与TBC领域，公司低温银包铜浆料持续保持大规模出货，超低银含产品已经实现量产应用，且联合龙头客户实现“全开口金属版细线印刷技术”的量产落地；针对N型TBC电池的导电浆料更成为头部厂商的技术基准方案，性能与稳定性获全行业广泛认可。公司还前瞻性布局下一代钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料，0BB互联结构胶、XBC电池绝缘胶/隔离胶、高阻水组件密封丁基胶等光伏胶黏剂产品也顺利落地，进一步拓宽了产品矩阵。

强化产业布局深度，进一步夯实竞争实力

作为典型的技术驱动型企业，帝科股份始终将核心技术研发作为发展根基，目前已构建起“玻璃体系+有机体系+金属粉体系”的完整技术矩阵，能够快速响应客户需求与行业技术变革。2025年上半年，公司研发团队联合下游客户开展前瞻性技术攻关，在TOPCon领域率先实现“高铜浆料”的量产应用，该产品较传统银浆成本大幅下降，为光伏行业降本增效提供了关键支撑；报告期内，公司研发投入达2.39亿元，投入方向更聚焦于N型技术迭代与车规级产品开发，研发效率得到进一步优化，为业务发展筑牢技术壁垒。

在技术研发持续突破的同时，公司通过对外投资、股权运作等多元举措强化产业布局深度，进一步优化产业结构、夯实竞争实力。一方面，公司对外投资建设电子专用材料相关项目，打造硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线，从上游原材料端完善产业链布局，促进公司业务协同发展，有效提升行业影响力与综合竞争力；另一方面，在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后，公司半导体电子业务快速拓展，已推出多维电子材料产品组合――以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，同步聚焦功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等车规级应用，还积极拓展印刷电子、电子元器件领域应用，为半导体电子行业提供创新材料解决方案。此外，报告期内公司积极推动现金收购浙江索特材料科技有限公司，交易完成后将进一步丰富公司知识产权体系、增强研发创新能力，同时优化产品布局和全球布局，助力提升业务规模、盈利水平及可持续发展能力。

从市场环境来看，当前半导体领域中，新能源汽车与功率半导体需求快速增长带动封装浆料市场扩容，公司车规级产品有望持续放量；光伏行业景气度亦逐步好转，中国光伏行业协会已将2025年全球光伏新增装机预测上调至570-630GW，N型电池渗透率预计突破70%，为公司光伏业务提供了广阔市场空间。

面向未来，帝科股份明确表示，将继续加大N型技术研发投入，加速高铜浆料、无银化方案的量产进程，同时推进浙江索特收购后的技术整合工作；在半导体业务端，将进一步加码车规级与功率半导体领域，持续推动公司向“光伏+半导体”双轮驱动的高端材料平台型企业转型。