三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线
2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。
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图为三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂
安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。
三安光电总经理、安意法董事长林科闯表示，“三安光电在碳化硅全链制造方面有多年生产管理经验的积淀，意法半导体在国际功率芯片领域拥有技术领先和市场品牌优势，安意法是双方携手并进、强强联合的共同成果。未来，我们一定会努力为客户创造更具性价比的产品。”
【责任编辑:周靖杰】
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