蓝箭电子拟参与设立半导体投资基金 聚焦未上市优质企业

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7月9日，蓝箭电子(301348)公告，拟以自有资金参与铜川普耀九州基金管理有限公司（以下简称“普耀九州”）发起设立的展速未来（嘉兴）股权投资合伙企业（有限合伙），认缴出资额为2000万元，占合伙企业总认缴出资额的48.66%。该基金主要投资于半导体产业链上下游领域的未上市优质企业。

蓝箭电子表示，此次投资旨在保障公司主营业务稳定发展的前提下，借助专业投资机构的行业经验、管理和资源优势，有助于进一步挖掘产业链上下游及横向优质企业，能够实现与公司主营业务形成资源协同及优势互补；通过拓展公司投资渠道，优化公司的资源配置，提高公司盈利水平和核心竞争力。

资料显示，蓝箭电子是国内半导体器件专业研发制造商，专注于半导体封装测。蓝箭电子拥有完整的半导体封装测试技术，覆盖4―12英寸晶圆全流程封测能力；在功率半导体、第三代半导体等领域，可提供多样化封装系列。目前，蓝箭电子已与美的、格力、三星、拓尔微、华润微、晶丰明源等企业长期合作，提供一站式服务。

今年一季报，蓝箭电子营业收入为1.39亿元，同比上升0.8%；净利润亏损729万元，同比减亏。经营现金流净额为6540万元，同比增长553.0%。

此前，蓝箭电子在业绩说明会上表示，公司目前产能利用率处于相对良好状态，与去年基本持平。公司通过半导体封装测试扩建的募投项目提升产能，基于目前市场需求回暖预期及前述募投项目已建设完成，将积极拓展工业、汽车等市场领域。并且未来将依据业务需要进一步扩大产能。

“公司已成功应用超薄芯片封装、系统级封装（SiP）、倒装焊（FlipChip）、铜桥键合（ClipBond）等关键工艺技术。”蓝箭电子表示，公司超薄封装突破80―150μm行业难题。目前先进封装收入占比不高，但公司正通过研发投入和技术升级持续提升其应用比例及附加值。

此外，蓝箭电子称，未来计划深化核心业务，专注增强IC产品工艺研发能力，积极拓展客户群体，提高在工业、汽车、新能源等市场领域的开发力度，并积极扩大海外市场份额。将不断通过产品升级，优化产品结构，拓宽产品应用领域。