在“科创板八条”发布一周年之际，多位科创板公司掌门人纷纷发声，对进一步深化科创板改革建言献策。

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艾力斯董事长杜锦豪表示，自“科创板八条”实施以来，公司积极响应政策要求，深入开展“提质增效重回报”行动方案，持续加大研发投入，加大对外合作拓展，不断引进新的品种等，“作为首批探索New-Co模式实现产品海外授权的企业，公司持续推进伏美替尼的全球化工作，与合作方共同将海外临床成果早日转化为公司可持续业绩”。

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对于深化科创板改革，杜锦豪建议，在流动性方面，应引入更多长期资金；在国际化维度，期待推动与境外市场的互联互通，并促进优质科创企业纳入国际指数体系，“艾力斯的发展壮大离不开科创板第五套标准的支持，我们相信，通过持续深化改革，科创板将更好发挥‘试验田’作用，制度的包容性也将为优质但暂未盈利的‘硬科技’企业提供更好的融资环境”。

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百利天恒董事长朱义表示，“科创板八条”进一步深化了科创板改革，加大了对优质未盈利企业高质量发展的支持力度，显著提升了资本市场对科技创新企业的包容性与支持力度。目前，公司正在积极响应“科创板八条”政策，“作为‘轻资产、高研发投入’创新药企业，公司于今年启动了A股定增，目前已完成募集说明书等相关材料的提交，拟募集资金计划全部用于创新药研发项目”。

“得益于制度突破，百利天恒在尚未盈利阶段即实现上市，这为我们聚焦肿瘤治疗领域创新药物的研发、推动和跨国药企的国际化合作提供了关键支撑。”朱义表示，“未来，我们期待科创板改革能进一步优化未盈利企业的持续监管机制，丰富多样化的再融资工具，强化对长期研发型企业的估值引导，提升资本市场支持科技创新的耐心与韧性，助力更多像百利天恒这样诞生于中国的创新药企业在全球创新药领域实现引领地位。”

晶合集成董事长蔡国智表示，“科创板八条”助力公司利用资本市场提高融资效率和创新激励机制。融资方面，晶合集成于2024年高效注册20亿元科技创新公司债券，为公司持续高质量发展提供了大力支持。人才激励方面，晶合集成于2025年成功落地了第二期股权激励计划，利用科创板限制性股票等特色工具，为公司激励核心团队、吸引和留住高端人才提供了机制保障。

在科创板上市以来，晶合集成自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片已实现量产，正在加快推进28nm工艺产品的研发及量产工作。“未来，我们将继续充分利用科创板各项支持政策，坚定不移推动科技创新，为半导体产业发展贡献力量。”蔡国智说。

天岳先进董事长宗艳民表示，作为全球宽禁带半导体领域的引领者，天岳先进已逐步成为碳化硅半导体材料行业新质生产力发展的“生力军”。2024年11月，公司首次推出全球首枚12英寸碳化硅衬底，在整个行业引起巨大轰动。2024年，公司归母净利润为1.79亿元，成功实现扭亏为盈。

“希望更多耐心资本关注和投资国内优秀的科创板上市公司。”宗艳民同时建议适当提升对具有核心技术和长期战略价值的硬科技企业资本市场再融资、并购重组等资本运作时的制度包容性，进一步支持上市公司通过融资和并购实现快速发展和产业升级。

芯原股份董事长戴伟民表示，“科创板八条”明确提出了探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准，支持科创板上市公司再融资募集资金用于研发投入，公司再融资项目在“轻资产、高研发投入”认定标准确定后顺利推进，2025年2月通过交易所审核，2025年3月收到证监会注册批文，目前正在发行阶段。对芯原股份而言，此时再融资，有利于把握市场高速增长的窗口，加速推动Chiplet技术和应用的战略布局，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道。

“科创板八条”还支持科创板企业开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。“作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原股份非常适合做并购。”戴伟民透露，“公司可以依托自身平台化公司对行业发展趋势的理解，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购，积极推进产业链上下游的合作，推动产业的生态建设，加强产业间的融合，提升公司的产业地位和整体竞争力。”

责编：叶舒筠

校对：王锦程

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