华大九天拟收购芯和半导体100%股份 构建从芯片到系统级EDA解决方案

芯片行业再现重大并购案。

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3月30日晚间，国内EDA龙头华大九天(301269)公告拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。公司股票将于2025年3月31日(星期一)开市起复牌。

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截至预案签署日，本次交易标的公司的审计、评估工作尚未完成，交易标的资产的预估值及交易价格尚未确定。但本次交易预计构成重大资产重组。

EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。

据预案，本次交易前，华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件及相关技术服务。

谈及本次交易的目的，华大九天罗列了如下几点：首先，公司作为国内EDA行业的龙头企业，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商，将采取“自研+并购”相结合的方式，打造支持先进工艺的设计、制造、封测全流程EDA系统，实现国产EDA自主发展。并购整合是EDA产业发展的重要手段，通过本次交易，上市公司可以补齐多款关键核心工具，有助于打造全谱系全流程能力，助力实现EDA全流程工具系统。

其次，标的公司拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，上市公司通过本次交易，可以构建从芯片到系统级的EDA解决方案，助力实现EDA产业自主可控，为我国集成电路产业持续健康安全发展提供支撑和保障。

最后，华大九天认为，上市公司领先的设计产品与标的公司领先的仿真产品互补，双方整合将更具竞争力，特别在模拟射频芯片、功率器件、存储芯片、芯片封装和模组、3D IC等应用领域具有较强的互补性。本次交易后双方可共享客户资源，实现交叉销售。同时，结合双方产品平台，可以构建更完整的产品链条和生态系统，提升整体竞争力。本次交易完成后，华大九天将构建从芯片到系统级的EDA解决方案，将打破EDA现有的集成电路芯片设计、制造及封装市场规模的天花板。

据披露，芯和半导体历经15年的研发及积累，已成为国内领先的EDA企业，能够提供覆盖芯片设计、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案。自主研发多款EDA产品，核心技术和产品已经得到商业客户的认可，部分产品国际领先，获得2023年度国家科技进步奖一等奖。公司拥有研发人员200余人。

据悉，标的公司一直定位在“集成系统设计”这一增量市场，通过AI人工智能技术加持的多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。

芯和半导体2023年和2024年实现营业收入分别为1.06亿元、2.65亿元；同期实现净利润-8992.82万元、4812.82万元。

从行业情况来看，目前全球EDA市场长期被新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子 EDA（Siemens EDA）三家国际厂商垄断，上述厂商拥有完整的、有总体优势的全流程产品，在部分领域具备绝对优势，占据全球近80%的市场份额。

华大九天在预案中指出，在当前全球贸易政策存在不确定性、国与国之间技术竞争加剧的背景下，进一步提高EDA企业全谱系全流程能力，对于实现我国半导体产业自主可控具有重要意义。

据证券时报记者观察，近期，华大九天在EDA领域动作不断。在本次公布芯和半导体方案前，华大九天近日还在亚科鸿禹的B轮融资中通过九天盛世EDA基金进行了战略领投。九天盛世EDA基金是由华大九天牵头，联合盛世智达等共同创建的国产EDA战略基金。

亚科鸿禹深耕数字前端EDA核心工具十余年，致力于打破数字芯片前端设计和仿真验证环节被国际EDA巨头长期垄断的困局。

据了解，这并非华大九天首次投资亚科鸿禹。在此之前的2023年3月，华大九天领投亚科鸿禹A轮融资，并在技术研发、产业合作、人才培养等更多方向给予亚科鸿禹全面支持。2024年3月，华大九天再次参投亚科鸿禹PreB轮融资。